System typu pick-and-place jest przeznaczony do pozycjonowania i montażu elementów
oraz układów elektronicznych i optoelektronicznych. W szczególności zapewnia
montaż: chipów, nieobudowanych struktur półprzewodnikowych, czujników, MEMS,
MOEMS, VCSEL i wielu innych układów, przy wykorzystaniu dostępnych i
rozwojowych technologii wytwarzania mikrosystemów.
Podstawowe dane techniczne:
- montaż obudowanych i nieobudowanych struktur półprzewodnikowych o różnych
rozmiarach;
- precyzyjny stół roboczy X-Y-Z;
- cyfrowy pomiar siły bondowania
(pick-and-place);
- regulowane oświetlacze LED;
- zintegrowany dozownik z regulacją czasu i
ciśnienia;
- uniwersalne narzędzia do pobierania
elementów;
- montaż typu flip-chip;
- mikroskop stereoskopowy;
- uchwyty: uniwersalny i typu wafflepack;
- systemy podgrzewania narzędzi i podłoża do
400oC z elektronicznym regulatorem temperatury.