System do montażu struktur półprzewodnikowych Dr. Tresky AG model T-5100

System typu pick-and-place jest przeznaczony do pozycjonowania i montażu elementów oraz układów elektronicznych i optoelektronicznych. W szczególności zapewnia montaż: chipów, nieobudowanych struktur półprzewodnikowych, czujników, MEMS, MOEMS, VCSEL i wielu innych układów, przy wykorzystaniu dostępnych i rozwojowych technologii wytwarzania mikrosystemów.

Podstawowe dane techniczne:

·       montaż obudowanych i nieobudowanych struktur półprzewodnikowych o różnych rozmiarach

·       precyzyjny stół roboczy X-Y-Z

·       cyfrowy pomiar siły bondowania (pick-and-place)

·       regulowane oświetlacze LED

·       zintegrowany dozownik z regulacją czasu i ciśnienia

·       uniwersalne narzędzia do pobierania elementów

·       montaż typu flip-chip

·       mikroskop stereoskopowy

·       uchwyty: uniwersalny i typu wafflepack

·       systemy podgrzewania narzędzi i podłoża do 400^oC z elektronicznym regulatorem temperatury