Profilometr jest przeznaczony do analizy powierzchni przy wykorzystaniu
mikroskopii konfokalnej oraz techniki interferometrii białego światła.
Aparatura umożliwia wykonywanie pomiarów topografii powierzchni 3D (twardych,
miękkich, gładkich, teksturowanych), z rozdzielczością pionową rzędu
nanometrów. Precyzję wspomaga system izolacji drgań Accurion i4 Medium. Na
wyposażeniu znajduje się zaawansowane oprogramowanie MountainsMap firmy Digital
Surf, które jest wykorzystane do tworzenia modeli topografii makro lub
mikroskopowych powierzchni w przestrzeni 3D, a także do wyznaczania
chropowatości, falistości i objętości zgodnie z międzynarodowymi standardami
(ISO, ASME).
Podstawowe dane techniczne:
· praca w pięciu trybach zintegrowanych w
jednej głowicy: mikroskopii konfokalnej, zmiennej ostrości, obrazowania w
jasnym i ciemnym polu oraz interferometrii
· oddzielne ścieżki optyczne dla trybu
konfokalnego i interferometrii światła białego
· dwie kamery: do trybu konfokalnego i
interferometrycznego
· czteromodułowy oświetlacz złożony z diody:
czerwonej (630 nm), zielonej (530 nm), niebieskiej, (460 nm) i białej
· rewolwer na pięć obiektywów
· dostępne obiektywy: interferometryczne (x10,
x50), konfokalne (x5, x20, x100), mikroskopowy (x10)
· pomiary bez konieczności przygotowania
próbek
· pomiary próbek o reflektancji od 0,1% do
100%
· rozdzielczość dla automatycznego przesuwu
osi Z do 100 mm: poprzeczna (na płaszczyźnie) nie gorszą niż 150 nm i pionową
(w osi Z) nie gorszą niż 1,8 nm (dla trybu konfokalnego i obiektywu x150) oraz
poprzeczna nie gorszą niż 200 nm i pionową nie gorszą niż 0,01 nm (dla trybu
interferometrycznego i obiektywu x100)
· aktywna platforma antywibracyjna
· zaawansowane oprogramowanie, m.in.
przeznaczone do: oceny właściwości materiałów, analizy ich wielkości, pomiaru
wielofazowych mikrostruktur oznaczonych przez ich charakterystyczny kolor lub
kontrast w materiałach, analizy rozmiarów geometrycznych, odchylenia kształtów
i określania tolerancji, analizy 2D, pomiarów i oceny cech cząstek i proszków,
analizy 3D, pomiaru kształtów, objętości i rozmiarów szczelin, dziur, pęknięć w
badanym materiale